PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程涉及多个精密步骤，不同复杂度的PCB（如单面板、双面板、多层板）流程会有所差异。以下是典型的多层PCB生产工艺流程：

 一. 设计输出（Gerber文件）

 关键输入：客户提供的Gerber文件（含线路层、钻孔图、阻焊层等）。

 CAM处理：工程师优化设计，调整孔径、线宽、层叠结构等，生成生产用光绘文件。

 二. 基材准备

 覆铜板（CCL）：选择基材（如FR-4、高频材料等），切割成所需尺寸的覆铜板（铜箔+绝缘层）。

 三. 内层制作（针对多层板）

1. 清洗与涂覆光刻胶：清洁铜面，涂覆光敏干膜或湿膜。

2. 曝光：通过紫外光照射，将线路图形转移到光刻胶上（使用底片或LDI激光直接成像）。

3. 显影：去除未曝光（或已曝光）区域的光刻胶，露出铜面。

4. 蚀刻：用化学药液（如酸性氯化铜）溶解无光刻胶保护的铜，形成内层线路。

5. 退膜与清洗：去除剩余光刻胶，清洗铜线路。

 四. 层压（多层板）

1. 棕化处理：粗化内层铜面，增强与半固化片（PP片）的结合力。

2. 叠层：将内层芯板、PP片、外层铜箔按层叠结构叠放。

3. 热压成型：高温高压下使PP片熔融固化，粘合各层形成多层板。

 五. 钻孔

 机械钻孔：用钻头钻出通孔、盲孔等。

 激光钻孔：用于微小孔（如HDI板的微孔）。

 孔壁清洁：去除钻孔后的毛刺和树脂残留（如等离子清洗）。

 六. 孔金属化（PTH）

1. 化学沉铜：通过化学镀在孔壁沉积薄铜层（0.5-2μm），使孔导电。

2. 电镀铜加厚：电镀铜至孔壁厚度达标（通常20-25μm），确保导通性。

 七. 外层图形转移

1. 涂覆光刻胶：外层铜面涂覆干膜或湿膜。

2. 曝光与显影：将外层线路图形转移到光刻胶，露出需保留的铜区域。

3. 图形电镀：电镀铜加厚线路，并镀锡（或锡铅）作为蚀刻保护层。

 八. 外层蚀刻

 退膜：去除光刻胶。

 蚀刻：溶解无锡保护的铜，形成外层线路。

 退锡：去除锡层，露出铜线路。

 九. 阻焊层（绿油）

1. 涂覆阻焊油墨：覆盖非焊接区域，防氧化和短路。

2. 曝光与显影：定义开窗区域（焊盘、测试点等）。

3. 固化：高温固化阻焊层。

 十. 表面处理

 可选工艺：

   HASL（喷锡）：焊盘镀锡，成本低，适合普通板。

   沉金（ENIG）：焊盘镀镍+金，平整度高，适合高密度焊盘。

   OSP（有机保焊膜）：防氧化，适用于短存储周期。

   沉银/沉锡：特定应用需求。

 十一. 丝印字符

 印刷：在阻焊层上印刷元件标识、LOGO等文字符号。

 固化：高温烘干油墨。

 十二. 成型

 铣边/V-Cut：按外形图切割PCB，分板或做V型槽。

 倒角/抛光：处理边缘毛刺。

 十三. 测试与检验

 电测（E-Test）：用飞针或测试架检查导通性和绝缘性。

 AOI（自动光学检测）：扫描线路缺陷（短路、开路等）。

 阻抗测试：高频板需检测信号线阻抗。

 十四. 终检与包装

 外观检查：确认表面无划伤、污染等。

 真空包装：防潮、防静电处理，贴标签后出货。

 关键注意事项

 工艺选择：高密度板需HDI工艺（如激光钻孔、填孔电镀）。

 环保要求：蚀刻、电镀废液需合规处理。

 质量控制：各环节需SPC统计控制，确保良率。

此流程为通用框架，实际生产会根据PCB类型（如柔性板、高频板）调整工艺。